シグナルインテグリティ（SI）、パワーインテグリティ（PI）、電磁干渉（EMI）解析のための3D広帯域フルウェーブ電磁界（EM）ソルバ

HyperLynxのフルウェーブソルバは、模範となるゴールドスタンダードのマックスウェル精度を保ちながらも、高速境界要素技術によってこれまでにない高速化と大容量化を実現します。
複雑を極める構造体でも高い精度を発揮し、リスピンを減らします。

高速、高精度、大容量のメリットを生かし、シグナルインテグリティ（SI）、パワーインテグリティ（PI）、電磁干渉（EMI）を共通インタフェースで解析できます。マルチコアやハイブリッドアーキテクチャの性能を最大限に引き出すことを目的としたこのフルウェーブソルバは、高速ソルバ技術に基づいてシングルコアやマルチコアの高速シミュレーションを実現します。

パワーを考慮したSIトレースモデルの抽出に加えて、システム（パッケージ／PCB）レベルでDC/ACのパワーインテグリティ（PI）解析が可能です。電源供給ネットワーク（PDN）のインピーダンスプロファイルやコンデンサループのインダクタンスの確認、タイムドメインのシミュレーションで使用する信号とパワーを組み合わせた広帯域Sパラメータの抽出など、すべての解析作業を共通の使いやすいインタフェースから実行できます。

 

フルウェーブ電磁界ソルバ

広帯域3Dモデリングのニーズに応えるスケーラブルな大容量電磁界ソルバ

強力なEMI機能

チップ上のノイズ源を使用してニアフィールドとファーフィールドのEMI（電磁干渉）／EMC（電磁両立性）性能を測定

パワーを考慮したSIモデルの高速抽出

使いやすい共通ユーザインタフェースを用いて、システムレベルのハイブリッドインターコネクトモデリング技術を追加

パワーインテグリティ解析向けに最適化された専用3Dソルバ

S/Y/Z行列とループのインダクタンスの抽出と表示、誘導電流とリターン電流の可視化、パッケージPCBのシステムでカップリングの強いパスの観測

強力なDC解析機能

静的IRドロップ解析を実行して、電流の流れ、電圧勾配、電流密度分布を表示

技術仕様

• チップ、パッケージ、基板の形状を業界標準の各種CADフォーマットで直接インポートし、標準的な回路シミュレーションエンジンと互換性のある出力モデルを生成
• 統合ワークスペース内にユーティリティを集約
• チップ、パッケージ、基板のシームレスな協調解析
• 3D PI向け専用ソルバとパワー考慮のハイブリッドSIモデルソルバの技術を融合
• 高速化とスケーラビリティにより、設計者によるサインオフレベルのポストレイアウト検証を実現
• 広帯域の解析機能により、単一のツールでDCから高周波までのSパラメータ生成が可能
• S/Y/Z行列を取得し、誘導電流とリターン電流を可視化。カップリングの強いパスを特定して設計を向上。チップからパッケージ、基板までを統合した3Dモデルを作成し、統合したシステム全体の電気的特性を観察
• 強力なPythonスクリプトインタフェースを介して既存の設計フローと緊密に統合
• 模範となるゴールドスタンダードのマックスウェル精度を保ちながらも、高速境界要素技術によってこれまでにない高速化と大容量化を実現