PCBの配置と配線を高速かつ正確に三次元でモデリングし、熱問題に関するシミュレーションを実施 カタログ(PDF)

概要
HyperLynx Thermalは、部品を配置しただけの状態から、部分的に配線した状態、完全に配線済みの状態までPCBデザインにおける基板レベルの熱問題を解析します。また、伝導、対流、放射のシミュレーションを行い、熱の様子や勾配、過剰温度のマップを作成して、設計プロセスの早い段階で、ボードや部品の加熱対策を講じることができます。
 
「what-if」シナリオを使用して設計を調整することにより、平均故障間隔(MTBF)を最大50%伸ばし、製品品質の向上、そして最終的には品質保証に関連する経費を削減することができます。
   
  部品や基板の高熱部分を素早く効率的に発見
HyperLynx Thermalによって、部品配置や積層設計、物理的な冷却技法などに関して効率的な「what-if」解析が可能
 
包括的な熱解析
対流、伝導、放射などの主要な熱伝達メカニズムをすべて解析
 
基板の温度に影響を与える要因を理解
HyperLynx Thermalによって、熱およびパワー・インテグリティ解析のシミュレーションを可能にし、電源供給ネットワークの電流密度が基板の温度に与える影響についてより深く理解できるようになります。
特長
  • 異形状やリファレンス・プレーンが不連続なものであっても、片面や両面、多層の基板をインポートして解析
  • 基板やドーターカードは、キャビネットの壁面側や内部に置いたり、「what-if」解析の際に移動したりすることが可能
  • 伝導、放射、対流による熱伝達を考慮したPCBの温度状況の全体のスナップショットを取得し、部品の加熱対策を講じることが可能
  • +/- 10%の高精度な結果
  • 接合温度を正確に計算して信頼性予測を向上
  • 自己適応型の局所的に精細なメッシュを使用して計算した有限差分スキームによって、極めて高速かつ正確な結果を取得
  • 基板全体を通じて部品温度の制約違反がないか迅速に解析し、熱膨張圧が引き起こす温度勾配のようにトラブルの原因となりうる箇所を検出して設計者に警告
  • 完全に定義されたPCBの部品が多数提供されるため、わずか数秒で独自の部品モデルを作成可能
 
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