PCB、パッケージ、RFIC、MMICおよび平面アンテナ設計のための電磁設計と検証 カタログ(PDF)

概要
HyperLynxは、パッケージ、PCB、回路レベルのシミュレーションとモデリングを包括的に統合する製品に対する強い要求に応えるフルウェーブ3D EM設計/検証ソリューションです。モーメント法採用によって、自動3Dジオメトリ・モデル作成機能を提供し、パッケージ上やPCB上のインターコネクト・パス全体(ボンディング・ワイヤ、ソルダボール/バンプ、ビア、配線トレースなど)のモデリング、独自の非均一メッシュ生成また適合性のあるカーブ・フィッティングに完全対応しています。HyperLynx 3D EMを使用することで、設計者は構成の単純化を要求しなくても電磁的に精度の高いシミュレーションが可能になり、高精度の結果を得ることができます。
   
  高精度の結果を実現する実績のある3DフルウェーブEMエンジン
 
ボンディング・ワイヤ、ソルダボール/バンプ、ビア、配線トレースなどを含むパッケージ上やPCB上のインターコネクト・パス全体のモデリングに対応する完全な3Dジオメトリ生成を実現します。
 
レイアウトからEMモデルへの抽出が簡単
ボンディング・ワイヤ、ソルダボール/バンプ、ビア、トレース、誘電層のジオメトリ・モデリングをレイアウト・データから直接、自動抽出してメッシュ化し、3D EMエンジンによる適切な処理を可能にします。
 
システムの完全検証用にSパラメータ・モデルを抽出
時間/周波数ドメイン回路シミュレータにプラグイン可能な、マルチポート Sパラメータ・モデル(Touchstone形式)とブロードバンド RCLK SPICEサブサーキット・モデルを提供します。

技術仕様

  • 高速の構造最適化機能、解決済みEMソリューションのデータベースにより、リアルタイムのジオメトリ調整やEMモデリングが可能
  • 自動による非均一メッシュ生成機能を使用することで、モデリング技術の経験の少ないユーザでも簡単に熟練レベルの結果を得ることが可能
  • 完全3Dメタル構造のモデリングによって、形状や配置の制約なしにモデリングが可能。円錐形ビア、円錐らせん形ビア、ボンド・ワイヤ、またあらゆる平面マイクロ波/RF構造のモデリングに容易に対応
  • 直感的なGUIによる、多角形や頂点をベースとした一連の編集機能を提供し、EM構造の定義やパラメータ化を高速化
  • 汎用性の高い複雑な構造の豊富なライブラリを使用して、複雑な3Dや多層のEM構造を数分で構築することが可能
  • フル3Dジオメトリ・エディタ
  • フルウェーブ3D EMシミュレーション・エンジン(分散コンピューティング技術を使用)
  • 適合性のあるブロードバンドによるカーブ・フィッティングにより、迅速で正確なシミュレーション結果を得ることが可能
  • S、Y、Zパラメータをデータリストや方形波チャート、スミス・チャートなどプロッティングする際の表示形式を各種選択可能
   
 
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